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华为或将打破西方垄断?5G基带芯片能用的只有华为巴龙
2019年03月14日02:10:34 [财经新闻]

编者按:众所周知,高通一直以来都靠着昂高的授权费来赚取暴利,还因此和苹果打了好几年的官司。然而近年来逐渐崛起的中国芯片制造商,似乎正要打破高通在芯片行业雄踞一方的势头。包括近日备受关注的华为在内,中国的芯片制造商正在挑战高通在5G中的主导地位。其中,华为的目标之一正是成为新一代芯片巨头,而半导体企业联发科也为旗下的5G部门调配了3000名员工,有意主攻5G芯片的研发。Mitbbs.com



近日,国内紫光展锐也发布了自己的5G基带芯片“春腾510”,这是目前发布5G芯片的第5家厂商,之前有高通的X50/X55,华为的巴龙5000,联发科的M70,还有三星的Exynos Modem 5100。至于苹果的搭档英特尔,只是宣布并没有发布。Mitbbs.com


但要说起来,虽然5G基带芯片这么多,足足有6款了,但目前真正能用的,能打的或许只有华为的巴龙5000了。Mitbbs.com


为何这么说,因为目前像展锐的“春腾510”,联发科的M70,三星的5100,高通X55,都只是PPT芯片,即虽然发布了,但并不能马上商用,还要等一段时间才可以正式商用。Mitbbs.com


高通骁龙X55相比只支持5G频段的第一代5G基带骁龙X50有了很大进步,不过目前高通全球绝大多数设备测试、终端产品开发的5G基带产品是骁龙X50,Mitbbs.com


比如小米MIX3 5G版就是搭载这颗基带芯片,但要知道X50只是单模芯片,即只支持5G,不支持2/3/4G。并且这是颗2年前发布的芯片,采用的是28nm的工艺,而目前骁龙X55只处于供样阶段。Mitbbs.com


由此看来,在商用化进程方面,虽然高通骁龙X50最先推出,但由于其只支持5G,并不向前兼容,只是一个过渡性的产品,其后推出的骁龙X55应该才是商用化程度更高的产品。因此,反而十分有可能被后来发布的华为巴龙5000抢先一步实现大规模商用。Mitbbs.com



虽然华为巴龙5000不是最早发布的5G基带产品,但产品发布后,推进进度却相对较快。目前,巴龙5000已经通过了测试测量厂商R&S,以及运营商中国移动和中国联通的联合验证测试。Mitbbs.com


巴龙5000是全球第一个支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP标准的商用芯片组,它支持5G所有频带,包括sub-6 GHz和毫米波(mmWave),在全球率先支持NSA和SA组网方式,可提供完整的5G解决方案。Mitbbs.com


巴龙5000的理论传输数据在5G网络Sub-6GHz频段下,峰值下载速率可达4.6Gbps,毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps,如果叠加LTE双连接的话则最快达到7.5Gbps。Mitbbs.com


华为的巴龙5000已经在前几天的MateX上已经演示过了,搭配巴龙5000的华为折叠屏手机MateX,达到了4.6Gbps下载速率,3秒即可下载一部1GB视频,让众媒体惊艳不已。Mitbbs.com


所以说,目前虽然发布的5G基带芯片这么多,真正能打的只有华为的巴龙5000,甚至严格意义上讲,真正能用的也只有华为巴龙5000,其他发布的芯片更多的只是形式。Mitbbs.com


5G背后所代表的价值,从美国打压华为力度之强就可见一斑。除此之外,我国也于上月成功试制出国产5G通信芯片所需的氮化镓材料,又一次打破了国外的技术垄断。Mitbbs.com



不难看出,在高通还忙着向苹果索赔,导致自家业绩在短短两年内下滑了90%的时候,“中国芯”早已走上了自主研发的道路。虽然欧美技术垄断数十年,中国目前的芯片技术仍然和欧美国家存在一定差距,但是既然华为能够强大到成为美国的眼中钉,那么未来东西方在芯片领域中互换角色,也并非不可能的事。Mitbbs.com


 
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